アップルがインテルにチップ製造を委託？知っておきたい3つのポイント

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えっ、アップルがインテルに戻るの？ちょっと待って

ここ数日、ガジェット好きの間で話題になっているのが「アップルとインテルの半導体製造提携」のニュースです。

「インテルに戻るの？」と思った方、ご安心ください。
そういうわけではありません。

今回のポイントをひと言でまとめると、「アップルシリコン（アップル設計チップ）をインテルの工場で一部作ってもらう」という話です。

インテル製のCPUをMacに搭載するという、2020年以前の話に逆戻りするわけでは一切ありません。

設計はあくまでアップル、製造の一部をインテルに委託するという、ファウンドリ（受託製造）の話です。

この違い、意外と報道でも混同されているので、まず押さえておきましょう。

では、どの製品のチップを作ってもらうのでしょうか。

業界アナリストの調査によると、対象はローエンドまたは旧型のiPhone・iPad・Mac向けプロセッサとされています。

最先端の最新チップではなく、いわばひとつ前の世代のもの。
2026年に小規模な試験生産を行い、2027年に本格的な量産へ移行するスケジュールが想定されているようです。

そして重要なのが、この提携後もTSMCがアップルの供給シェアの90%以上を維持するという見通しです。

言ってしまえば、インテルは今のところ「お試し期間」。
アップルがインテルの製造能力を本当に信頼できるか、歩留まり（まともに動くチップの割合）や品質を慎重に見極めているフェーズです。

インテルが掲げる目標は2027年に50〜60%台の歩留まりを安定させること。この水準を達成できるかどうかが、今後の本格受注に直結します。

ここからが少し政治的な話になります。

2025年、トランプ政権は半導体産業の国内回帰を推進するCHIPS法の補助金などをもとに、インテル株の約10%を取得し、事実上の筆頭株主となりました。

そしてその後、政府関係者がアップルのティム・クックCEOと繰り返し面会し、インテルのファウンドリを使うよう働きかけたと報じられています。

トランプ大統領自身もホワイトハウスでの会談でクック氏にインテルとの協力を直接促したとされており、この提携の背景には純粋なビジネス判断だけでなく、米国の製造業国内回帰という政治的な思惑が色濃く絡んでいます。

アップルにとって、これは単なるサプライチェーン分散の話ではなく、米国政府との関係を円滑に保つための現実的な判断でもあるわけです。
さすがアップル、政治の読み方も巧みですね。

そもそも、なぜアップルがTSMC以外のサプライヤーを探し始めたのか。

理由のひとつは、TSMCの最先端プロセスの供給枠がAI関連の需要によって急速に逼迫していることです。

エヌビディアやブロードコムといったAIチップ大手が、TSMCの最新プロセスを大量に押さえており、アップルでさえ「供給上の制約がある」と決算で認めるほどです。

2024年まではアップルがTSMCの最大の顧客だったと見られていますが、現在ではNVIDIAがトップの座を奪っています。

いっぱい買っているのだから融通を利かせろとは、なかなか言えなくなってきているのかもしれません。

実際、Mac miniやMac Studioでは需給が逼迫し、販売停止や値上げに至ったモデルも出ていました。

TSMCの優先順位がAI向けに傾いていく中で、アップルは将来の供給リスクに備えて今のうちから第二の製造拠点を育てておこうとしています。

インテルへの発注は、いわばアップルが仕込む「保険」と見るのが正確でしょう。

今回の提携でMacやiPhoneがすぐに変わるわけではありませんし、品質や性能への影響を今から心配する必要もありません。

ただし、現在でもメモリやSSDの価格上昇はシャレにならない状態にまでなってきています。
2倍から3倍、AI向けに限定すれば5倍にまで上がっている物もありますけれども、、、。

それはさておき、2027年以降、エントリーモデルの一部でインテル製造のアップルシリコンが登場する可能性はありますが、それも量産が軌道に乗ればの話です。

ただ、半導体の調達先が「TSMCほぼ一択」から「複数拠点」へシフトしていくのは、中長期的に見ると確かな流れです。

特にAIによって半導体の奪い合いが激しくなっている今、アップルがどう立ち回るかは今後も注目していきたいところです。

ご自身の現在の使用環境と照らし合わせ、次のデバイス購入の参考になれば幸いです。

それでは今日のところはこのあたりで。
最後まで読んでいただき、ありがとうございます。
ではまた。

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